高能效集成电路与系统实验室
Energy-Efficient Integrated Circuits and Systems Lab (EEIS)
芯片展示
描述：
实现了零净能耗的双向反向散射通信，并支持自组网
制程：
65nm CMOS
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ESSERC 2025: A Battery-Less Backscatter Tag Supporting Energy- and Spectrally-Efficient Bidirectional WiFi Communication and Ad Hoc Networking
描述：
集成了BLE（低功耗蓝牙）解调器、射频能量采集和GFSK SSB反向散射调制器，可以直接与手机app连接
制程：
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制程：
65nm CMOS
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描述：
通过16-QAM反向散射调制，以19uW的功耗实现了200Mbps的通讯速率
制程：
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制程：
65nm CMOS
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ISSCC 2024: A 19μW 200Mb/s IoT Tag Demonstrating High-Definition Video Streaming via a Digital-Switch-Based reconfigurable 16-QAM Backscatter Communication Technique
描述：
基于频移反向散射调制，实现了12.3pJ/bit，220kbps的通信速率
制程：
基于频移反向散射调制，实现了12.3pJ/bit，220kbps的通信速率
制程：
65nm CMOS
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